logo50.gif
 
   
   
  Item Technical Parameters Specification  
   
   
  Min trace Width/Space (mil) 3 - 4 Partial 3mil lines is allowed  
  Min Hole Size Board Thickness                                          
  ≤ 1,6mm 0,15mm                    
                                Finished product  
  Board Thickness                                          
  ≥ 1,6mm Aspect ratio: 10                    
  Max Layer 28 Layers                    
                Vias: 4Mil                    
  Min Annular Ring Width (Mil)                       Partial 4mil lines is allowed  
                Component Hole: 4Mil                    
  Min Board Thickness Double-sided 0,1mm                    
  Multilayer 4-6 layer: 0,4mm 8-12 layer: 1,0mm                    
  14-18 layer: 1,2 mm 20 layer: 1,6mm                    
  Max Board Size Double-sided 609mm x 609mm                    
  Multilayer 550mm x 500mm                    
  Drilling Tolerance Location 3mil  
  Position 2mil  
  Outline Tolerance 0.1mm                    
  Min.PTH Copper Wall 15m                    
  Bow & Twist < 1%                    
  Distance between Line to Board Edge Outline: 0,10mm                    
  V-CUT: 0,40mm                    
  Solder Mask Window 3 mil Mask window: 1.single side:2.2mil is allowed for mask bridge or avoiding exposed lines. Mask bridge: between IC pins.  
                                 
  Mask Bridge 4 mil  
                                 
  Color White,black,blue,green,yellow,red, etc.  
  Surface Plating HAL, Rated Ni/Au,lmmersion Ni/Au, Gold Finger,etc.                    
                     
  Plating Thickness (microinch) Techniques Plating Type Min.Thickness Max.Thickness                    
  Plated Ni/Au Ni Thickness 120 400                    
          Au Thickness 1 30                    
  Immersion Ni/Au Ni Thickness 120 200                    
          Au Thickness 1 10                    
  Gold Finger Ni Thickness 120 400                    
          Au Thickness 1 30                    
  Board Materials FR-4,High TG,Aluminium Based,Thick Copper, Rogers, etc.